CONVEGNO: THE FUTURE OF PACKAGING DESIGN

simpasio packaging bologna 6 dicembre

Venerdì 6 dicembre CONAI parteciperà al primo simposio internazionale “The Future of Packaging Design – Towards a smart and sustainable era” che si terrà presso la Fondazione Golinelli a Bologna.

L’evento, della durata di una giornata, prevede un intervento a cura di CONAI dal titolo “CONAI roadmap for sustainable packaging”, dove verranno illustrate le novità per gli imballaggi nei 6 materiali rappresentati dal Consorzio: plastica, carta e cartone, vetro, legno, acciaio e alluminio. 

Per consultare il programma: https://eventi.unibo.it/futuredesignpack-2019

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